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解决方案

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解决方案分类

微型元件精细去污,保障电子性能稳定

聚焦 PCB 板、芯片载体、连接器及笔记本外壳结构件,去除焊接助焊剂、松香、指纹与微尘。采用高频(80-120kHz)温和清洗,不损伤精密线路与微型元件,避免短路与腐蚀风险。满足纳米级洁净要求,提升电子产品导电性与可靠性,适配 3C 产品轻薄化、精密化的生产需求。

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