一、工作原理
回转滚筒式超声波清洗机结合高频超声空化净化技术与滚筒回转翻滚工艺,针对微型精密小件堆叠清洗死角多、洁净不均的行业痛点设计而成。设备通过高频换能器将电能转换为机械振荡,在高纯清洗介质中产生大量均匀的微米级空化气泡,气泡瞬时溃灭生成微射流与流体剪切力,温和剥离工件表面、细微缝隙内的油污、粉尘、金属残屑与工艺残留杂质。设备核心采用可匀速回转的密闭防腐滚筒结构,工作过程中小工件随滚筒连续回转、均匀翻动,持续改变工件接触角度,彻底消除工件堆叠遮挡、局部清洗不到位等问题。设备配套恒温控温、介质精密循环过滤、自动沥水、闭环烘干一体化工艺,全程自动化时序运行,超声清洗力度柔和可控,有效避免精密小件磕碰、划伤、变形,大幅提升批量工件清洗的均匀性与洁净精度。
二、主要技术参数
1. 超声频率:40‑120kHz多频可调,适配精密小件柔性清洗,兼顾去污与防护;
2. 超声功率:0‑2400W无级可调,槽内声场分布均匀,全域去污无死角;
3. 滚筒配置:全密闭防腐回转滚筒,转速无级可调,运行平稳无卡料;
4. 过滤系统:搭载高精度水循环过滤系统,过滤精度0.05μm,持续净化清洗介质;
5. 温控参数:室温‑60℃智能恒温控制,控温精度±0.5℃,工艺稳定性强;
6. 运行模式:全自动PLC程序控制,一键完成清洗、漂洗、烘干全流程;
7. 烘干配置:无尘热风循环烘干,工件脱水彻底,无水印水渍残留;
8. 设备特性:静音减震运行,有效防止工件磕碰、掉落与形变损伤;
9. 控制系统:触控智能操作,可存储多套工艺配方,适配多品类工件生产。
三、应用范围
回转滚筒式超声波清洗机广泛应用于半导体、精密电子、新能源、精密五金、医疗器械等高端制造领域,主打各类微型、小型、异形精密零部件的批量清洗作业。主要适配半导体微型配件、电子元器件、精密端子、微型冲压件、细小注塑配件、医疗器械小件等工件,可有效清除加工油污、金属微粉、抛光残蜡、氧化碎屑及各类制程附着杂质。设备完美解决传统清洗方式小件堆叠遮蔽、清洗一致性差、死角残留多等难题,依靠回转翻滚结构实现工件三百六十度全域精密清洗。设备自动化程度高、适配性广、不伤工件,可满足工序间除污、成品精密清洗、工装小件再生复用等多种工艺需求,适配多品种、大批量标准化生产,完全符合精密制造行业严苛的高洁净生产规范。

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一、工作原理
回转滚筒式超声波清洗机结合高频超声空化净化技术与滚筒回转翻滚工艺,针对微型精密小件堆叠清洗死角多、洁净不均的行业痛点设计而成。设备通过高频换能器将电能转换为机械振荡,在高纯清洗介质中产生大量均匀的微米级空化气泡,气泡瞬时溃灭生成微射流与流体剪切力,温和剥离工件表面、细微缝隙内的油污、粉尘、金属残屑与工艺残留杂质。设备核心采用可匀速回转的密闭防腐滚筒结构,工作过程中小工件随滚筒连续回转、均匀翻动,持续改变工件接触角度,彻底消除工件堆叠遮挡、局部清洗不到位等问题。设备配套恒温控温、介质精密循环过滤、自动沥水、闭环烘干一体化工艺,全程自动化时序运行,超声清洗力度柔和可控,有效避免精密小件磕碰、划伤、变形,大幅提升批量工件清洗的均匀性与洁净精度。
二、主要技术参数
1. 超声频率:40‑120kHz多频可调,适配精密小件柔性清洗,兼顾去污与防护;
2. 超声功率:0‑2400W无级可调,槽内声场分布均匀,全域去污无死角;
3. 滚筒配置:全密闭防腐回转滚筒,转速无级可调,运行平稳无卡料;
4. 过滤系统:搭载高精度水循环过滤系统,过滤精度0.05μm,持续净化清洗介质;
5. 温控参数:室温‑60℃智能恒温控制,控温精度±0.5℃,工艺稳定性强;
6. 运行模式:全自动PLC程序控制,一键完成清洗、漂洗、烘干全流程;
7. 烘干配置:无尘热风循环烘干,工件脱水彻底,无水印水渍残留;
8. 设备特性:静音减震运行,有效防止工件磕碰、掉落与形变损伤;
9. 控制系统:触控智能操作,可存储多套工艺配方,适配多品类工件生产。
三、应用范围
回转滚筒式超声波清洗机广泛应用于半导体、精密电子、新能源、精密五金、医疗器械等高端制造领域,主打各类微型、小型、异形精密零部件的批量清洗作业。主要适配半导体微型配件、电子元器件、精密端子、微型冲压件、细小注塑配件、医疗器械小件等工件,可有效清除加工油污、金属微粉、抛光残蜡、氧化碎屑及各类制程附着杂质。设备完美解决传统清洗方式小件堆叠遮蔽、清洗一致性差、死角残留多等难题,依靠回转翻滚结构实现工件三百六十度全域精密清洗。设备自动化程度高、适配性广、不伤工件,可满足工序间除污、成品精密清洗、工装小件再生复用等多种工艺需求,适配多品种、大批量标准化生产,完全符合精密制造行业严苛的高洁净生产规范。

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