半导体行业大型全自动超声波清洗线
一、工作原理
半导体行业大型全自动超声波清洗线融合多频段超声空化技术、机械手转运机构、高纯度流体循环与闭环工艺控制系统，可在洁净环境下完成工件全自动批量精密清洗。设备超声换能器将电能转化高频机械振动，在高纯清洗介质中生成大量均匀微空化气泡，气泡反复膨胀瞬时溃灭，形成微射流与流体剪切力，剥离工件表面亚微米颗粒、有机残胶、金属杂质与工艺副产物。产线配置多组工艺工位，依靠自动载台完成工件流转，依次完成超声清洗、多级高纯漂洗、循环过滤、脱水、热风干燥整套工序。针对半导体精密易损伤构件，可切换中高频超声模式，降低空化冲击强度，兼顾去污能力与构件表面防护，整套流程无需人工介入，规避人为带来的二次污染，适配洁净车间生产标准。
二、主要技术参数
超声工作频率：40‑120kHz 多频可调，可按需切换适配不同精密构件清洗需求；
单槽超声功率：0‑3000W 连续可调，声场均匀性偏差≤±8%；
工位配置：可配置 6‑12 个工艺槽位，含清洗槽、多级漂洗槽、沥液工位、烘干工位；
清洗介质：适配超纯水，兼容中性、弱碱性高纯化学药剂，介质过滤精度 0.1μm；
温控范围：室温‑65℃，控温精度 ±1℃；
转运机构：全自动伺服载台，运行重复定位精度 ±0.1mm；
烘干方式：无尘热风真空干燥，工件干燥后无水渍残留；
控制模式：PLC 可编程控制，可存储多套工艺配方，具备生产数据记录追溯功能；
工作环境：适配千级、万级洁净厂房，电源 AC380V。
三、应用范围
该清洗线主要面向半导体制造、功率器件、半导体封装领域，用于各类精密零部件工序间洁净处理。可清洗晶圆载具、传输料盒、陶瓷夹具、半导体真空腔体配件、流体阀件、MEMS 微结构零部件，去除表面微颗粒、光刻胶残留、切削粉尘、工艺介质附着物。广泛用于晶圆加工前处理、刻蚀后处理、封装前后工序清洗，清除零部件缝隙、微孔内部藏匿污染物，避免杂质造成芯片良率下降。同时适配半导体设备备件、测试探针组件、精密治具的批量再生清洗，满足电子制造洁净管控标准，可对接自动化产线实现连续化生产作业。
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半导体行业大型全自动超声波清洗线
产品详情
一、工作原理
半导体行业大型全自动超声波清洗线融合多频段超声空化技术、机械手转运机构、高纯度流体循环与闭环工艺控制系统，可在洁净环境下完成工件全自动批量精密清洗。设备超声换能器将电能转化高频机械振动，在高纯清洗介质中生成大量均匀微空化气泡，气泡反复膨胀瞬时溃灭，形成微射流与流体剪切力，剥离工件表面亚微米颗粒、有机残胶、金属杂质与工艺副产物。产线配置多组工艺工位，依靠自动载台完成工件流转，依次完成超声清洗、多级高纯漂洗、循环过滤、脱水、热风干燥整套工序。针对半导体精密易损伤构件，可切换中高频超声模式，降低空化冲击强度，兼顾去污能力与构件表面防护，整套流程无需人工介入，规避人为带来的二次污染，适配洁净车间生产标准。
二、主要技术参数
超声工作频率：40‑120kHz 多频可调，可按需切换适配不同精密构件清洗需求；
单槽超声功率：0‑3000W 连续可调，声场均匀性偏差≤±8%；
工位配置：可配置 6‑12 个工艺槽位，含清洗槽、多级漂洗槽、沥液工位、烘干工位；
清洗介质：适配超纯水，兼容中性、弱碱性高纯化学药剂，介质过滤精度 0.1μm；
温控范围：室温‑65℃，控温精度 ±1℃；
转运机构：全自动伺服载台，运行重复定位精度 ±0.1mm；
烘干方式：无尘热风真空干燥，工件干燥后无水渍残留；
控制模式：PLC 可编程控制，可存储多套工艺配方，具备生产数据记录追溯功能；
工作环境：适配千级、万级洁净厂房，电源 AC380V。
三、应用范围
该清洗线主要面向半导体制造、功率器件、半导体封装领域，用于各类精密零部件工序间洁净处理。可清洗晶圆载具、传输料盒、陶瓷夹具、半导体真空腔体配件、流体阀件、MEMS 微结构零部件，去除表面微颗粒、光刻胶残留、切削粉尘、工艺介质附着物。广泛用于晶圆加工前处理、刻蚀后处理、封装前后工序清洗，清除零部件缝隙、微孔内部藏匿污染物，避免杂质造成芯片良率下降。同时适配半导体设备备件、测试探针组件、精密治具的批量再生清洗，满足电子制造洁净管控标准，可对接自动化产线实现连续化生产作业。
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ZhangW@jjjyzn.com
江苏省苏州市张家港市杨舍镇新泾中路18号
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