半导体芯片超声波清洗机
一、工作原理
半导体芯片超声波清洗机针对芯片薄片脆弱、微结构精密、洁净等级严苛的工艺条件，采用高频弱冲击超声空化技术，配合高纯介质循环过滤系统完成精密净化。设备依靠高频换能器将电能转化为机械振动，在超纯水或专用高纯清洗介质中生成细密的微米级空化气泡，气泡溃灭产生柔和微射流，清除芯片表面、微沟槽内的颗粒杂质、光刻胶残屑、金属微粒与有机污染物。整机采用单片式或批次式处理模式，搭配专用芯片工装夹具，伺服机构完成工件工位转运，依次实现超声清洗、多级高纯漂洗、沥液、无尘干燥流程。选用高频超声降低空化冲击力度，规避芯片崩边、微观损伤风险。整套流程在低粉尘环境内自动完成，减少人为接触造成二次污染，保障芯片表面高洁净度，满足芯片制程工艺标准。
二、主要技术参数
超声频率：80‑150kHz 多频可调，实现低冲击精密清洗；
超声功率：0‑2000W 连续可调，声场均匀偏差≤±6%；
工位配置：3‑9 组工艺槽位，含清洗槽、多级漂洗槽、沥液工位、无尘烘干工位；
清洗介质：适配超纯水及半导体专用高纯药剂，循环过滤精度 0.05μm；
温控范围：室温‑55℃，控温精度 ±0.5℃；
转运机构：伺服载台，重复定位精度 ±0.08mm，配套芯片专用防磕碰工装；
烘干方式：无尘氮气热风干燥，芯片表面无水印、水渍残留；
控制系统：PLC 触控操作，可存储多套工艺配方，支持生产数据记录与追溯；
使用环境：适配千级、百级洁净厂房，供电 AC380V。
三、应用范围
设备主要应用于半导体芯片加工制程中的工序间清洗，适配逻辑芯片、功率芯片、MEMS 芯片等多种芯片产品。可对硅基芯片、碳化硅芯片等晶圆芯片进行制程清洗，去除芯片表面微颗粒、刻蚀残留物、研磨粉尘、有机胶类残留等污染物。覆盖晶圆切割后、刻蚀后、镀膜前后等关键工序，清理芯片微孔、细微沟槽缝隙内部藏匿杂质，减少因微粒污染引发的漏电、短路等缺陷，提升芯片成品良率。也可用于芯片承载夹具、晶圆载片、制程治具的再生清洗作业。设备可对接芯片自动化产线，实现芯片批量自动化洁净处理，满足半导体芯片制造行业高等级的洁净管控需求。
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半导体芯片超声波清洗机
产品详情
一、工作原理
半导体芯片超声波清洗机针对芯片薄片脆弱、微结构精密、洁净等级严苛的工艺条件，采用高频弱冲击超声空化技术，配合高纯介质循环过滤系统完成精密净化。设备依靠高频换能器将电能转化为机械振动，在超纯水或专用高纯清洗介质中生成细密的微米级空化气泡，气泡溃灭产生柔和微射流，清除芯片表面、微沟槽内的颗粒杂质、光刻胶残屑、金属微粒与有机污染物。整机采用单片式或批次式处理模式，搭配专用芯片工装夹具，伺服机构完成工件工位转运，依次实现超声清洗、多级高纯漂洗、沥液、无尘干燥流程。选用高频超声降低空化冲击力度，规避芯片崩边、微观损伤风险。整套流程在低粉尘环境内自动完成，减少人为接触造成二次污染，保障芯片表面高洁净度，满足芯片制程工艺标准。
二、主要技术参数
超声频率：80‑150kHz 多频可调，实现低冲击精密清洗；
超声功率：0‑2000W 连续可调，声场均匀偏差≤±6%；
工位配置：3‑9 组工艺槽位，含清洗槽、多级漂洗槽、沥液工位、无尘烘干工位；
清洗介质：适配超纯水及半导体专用高纯药剂，循环过滤精度 0.05μm；
温控范围：室温‑55℃，控温精度 ±0.5℃；
转运机构：伺服载台，重复定位精度 ±0.08mm，配套芯片专用防磕碰工装；
烘干方式：无尘氮气热风干燥，芯片表面无水印、水渍残留；
控制系统：PLC 触控操作，可存储多套工艺配方，支持生产数据记录与追溯；
使用环境：适配千级、百级洁净厂房，供电 AC380V。
三、应用范围
设备主要应用于半导体芯片加工制程中的工序间清洗，适配逻辑芯片、功率芯片、MEMS 芯片等多种芯片产品。可对硅基芯片、碳化硅芯片等晶圆芯片进行制程清洗，去除芯片表面微颗粒、刻蚀残留物、研磨粉尘、有机胶类残留等污染物。覆盖晶圆切割后、刻蚀后、镀膜前后等关键工序，清理芯片微孔、细微沟槽缝隙内部藏匿杂质，减少因微粒污染引发的漏电、短路等缺陷，提升芯片成品良率。也可用于芯片承载夹具、晶圆载片、制程治具的再生清洗作业。设备可对接芯片自动化产线，实现芯片批量自动化洁净处理，满足半导体芯片制造行业高等级的洁净管控需求。
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0512-58592060 / 186 5112 1666
ZhangW@jjjyzn.com
江苏省苏州市张家港市杨舍镇新泾中路18号
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