一、工作原理
电感电容精密电子件碳氢超声波清洗机针对贴片电感、电容等小型无源元器件的高洁净、零损伤清洗需求设计,采用密闭式碳氢溶剂清洗结合高频柔和超声波空化技术。设备使用高纯度绝缘碳氢溶剂作为清洗介质,不会对磁芯、涂层、引脚镀层、封装外壳造成腐蚀、漏电或结构损伤。超声波在液体中产生均匀细腻的微米级空化气泡,通过气泡爆破形成的微观柔和冲刷力,清理元器件表层、侧边缝隙、引脚根部、端面位置残留的焊膏微粒、助焊剂残渍、生产油污、粉尘与细微颗粒杂质。设备搭载多级精密过滤与蒸馏再生系统,可持续净化溶剂、分离油污和固体杂质,实现介质循环使用。整机自动完成超声精洗、溶剂漂洗、密闭低温干燥全过程,全程无水作业,杜绝水渍残留、氧化发白、涂层起皮等问题,保证电感电容元器件外观整洁、电气性能稳定。
二、主要技术参数
1. 适配工件:各类贴片电感、功率电感、高频电容、贴片电容、微型阻容元件以及各类小型精密无源电子元器件。
2. 适用材质:适配陶瓷基体、磁芯材质、塑胶封装、金属引脚、镀锡镀金镀层等材料,清洗过程不脱层、不腐蚀、不损伤元器件涂层结构。
3. 超声配置:采用高频低损伤超声模组,功率精细可调,声场均匀柔和,可高效清除细微杂质,避免小型电子件碎裂、脱漆、引脚脱落等不良问题。
4. 腔体材质:加厚304不锈钢密闭腔体,耐腐蚀、密封性佳,可隔绝外界粉尘,有效避免元器件二次污染。
5. 控制系统:采用PLC触摸屏全自动控制,可精准设定清洗时长、超声功率、干燥温度、循环次数,具备工艺记忆、故障自检、安全保护功能。
6. 配套系统:集成超精密过滤、油水分离、碳氢蒸馏回收、冷凝循环、低温干燥模块,闭环运行,溶剂利用率高,清洗效果稳定一致。
7. 设备特性:低温无尘清洗、无化学残留、不伤精密小件,清洗干燥一体化,适合电感电容类微型电子元件批量标准化生产。
三、应用范围
本设备主要用于电感、电容等精密无源电子元件贴片焊接、成型分选、封装加工后的精密清洗工序,是元器件性能测试、老化试验、编带包装、成品出货前的核心洁净工艺。可彻底清除元件表面、引脚缝隙、封装边角残留的助焊剂、微焊渣、油污和粉尘杂质,解决传统清洗洁净度不足、残留发白、电气参数偏移等问题。广泛应用于消费电子、通讯设备、工控电器、新能源电子、精密仪器等元器件制造领域。可对接电性检测、阻值校准、外观分选、真空封装等后道工序,满足精密电子元件的高洁净生产标准。有效提升电感电容元件工作稳定性,降低参数漂移、绝缘不良、接触异常等隐患,提升产品一致性与成品合格率,保障电子设备长期稳定运行。

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一、工作原理
电感电容精密电子件碳氢超声波清洗机针对贴片电感、电容等小型无源元器件的高洁净、零损伤清洗需求设计,采用密闭式碳氢溶剂清洗结合高频柔和超声波空化技术。设备使用高纯度绝缘碳氢溶剂作为清洗介质,不会对磁芯、涂层、引脚镀层、封装外壳造成腐蚀、漏电或结构损伤。超声波在液体中产生均匀细腻的微米级空化气泡,通过气泡爆破形成的微观柔和冲刷力,清理元器件表层、侧边缝隙、引脚根部、端面位置残留的焊膏微粒、助焊剂残渍、生产油污、粉尘与细微颗粒杂质。设备搭载多级精密过滤与蒸馏再生系统,可持续净化溶剂、分离油污和固体杂质,实现介质循环使用。整机自动完成超声精洗、溶剂漂洗、密闭低温干燥全过程,全程无水作业,杜绝水渍残留、氧化发白、涂层起皮等问题,保证电感电容元器件外观整洁、电气性能稳定。
二、主要技术参数
1. 适配工件:各类贴片电感、功率电感、高频电容、贴片电容、微型阻容元件以及各类小型精密无源电子元器件。
2. 适用材质:适配陶瓷基体、磁芯材质、塑胶封装、金属引脚、镀锡镀金镀层等材料,清洗过程不脱层、不腐蚀、不损伤元器件涂层结构。
3. 超声配置:采用高频低损伤超声模组,功率精细可调,声场均匀柔和,可高效清除细微杂质,避免小型电子件碎裂、脱漆、引脚脱落等不良问题。
4. 腔体材质:加厚304不锈钢密闭腔体,耐腐蚀、密封性佳,可隔绝外界粉尘,有效避免元器件二次污染。
5. 控制系统:采用PLC触摸屏全自动控制,可精准设定清洗时长、超声功率、干燥温度、循环次数,具备工艺记忆、故障自检、安全保护功能。
6. 配套系统:集成超精密过滤、油水分离、碳氢蒸馏回收、冷凝循环、低温干燥模块,闭环运行,溶剂利用率高,清洗效果稳定一致。
7. 设备特性:低温无尘清洗、无化学残留、不伤精密小件,清洗干燥一体化,适合电感电容类微型电子元件批量标准化生产。
三、应用范围
本设备主要用于电感、电容等精密无源电子元件贴片焊接、成型分选、封装加工后的精密清洗工序,是元器件性能测试、老化试验、编带包装、成品出货前的核心洁净工艺。可彻底清除元件表面、引脚缝隙、封装边角残留的助焊剂、微焊渣、油污和粉尘杂质,解决传统清洗洁净度不足、残留发白、电气参数偏移等问题。广泛应用于消费电子、通讯设备、工控电器、新能源电子、精密仪器等元器件制造领域。可对接电性检测、阻值校准、外观分选、真空封装等后道工序,满足精密电子元件的高洁净生产标准。有效提升电感电容元件工作稳定性,降低参数漂移、绝缘不良、接触异常等隐患,提升产品一致性与成品合格率,保障电子设备长期稳定运行。

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