半导体腔体配件超声波清洗机
一、工作原理
半导体腔体配件超声波清洗机针对真空腔体、精密腔体零部件结构复杂、内壁微孔多、洁净等级极高的特点，采用高频柔和超声空化清洗原理，配合全封闭循环净化系统完成精密清洗作业。设备通过高频换能器将电能转化为稳定机械振动，在高纯清洗介质中产生大量均匀的微米级空化气泡，气泡瞬间破裂形成高强度微射流，可深入腔体缝隙、螺纹孔、凹凸内壁，高效剥离设备表面附着的金属微粉、氧化层残留、工艺沉积杂质、油污与粉尘颗粒。设备采用全自动多工位结构，通过精密载台完成腔体配件自动升降、浸洗、漂洗与沥液转运，全程匀速缓冲运行，避免精密腔体磕碰划伤。搭配多级纯水循环过滤系统，持续净化清洗水质，杜绝二次杂质附着，结合恒温清洗与无尘烘干工艺，在不损伤腔体基材、密封面、精密纹路的前提下，实现工件整体高洁净度去污效果。
二、主要技术参数
1. 超声频率：60‑120kHz多频可调，适配大型腔体及精密小孔配件清洗；
2. 超声功率：0‑2800W连续可调，声场分布均匀，深层去污无死角；
3. 工位配置：多槽组合结构，包含粗洗、精洗、多级漂洗、沥液、烘干工位；
4. 过滤配置：搭载高精度循环过滤系统，有效拦截微细杂质，水质持续稳定；
5. 温控范围：室温至65℃智能恒温控制，控温精度±0.5℃；
6. 转运方式：全自动伺服载台转运，运行平稳，定位精度±0.1mm；
7. 烘干方式：无尘热风循环烘干，杜绝水渍、水斑与残留印记；
8. 控制模式：PLC触控智能控制，内置多套专用清洗工艺，支持参数记忆；
9. 设备环境：适配无尘车间使用，整机密封设计，防尘防杂质进入。
三、应用范围
该设备主要应用于半导体真空设备、镀膜设备、刻蚀设备、等离子设备等高端制程领域，专注各类腔体精密配件的深度洁净清洗。主要清洗对象包含半导体真空腔体、腔体法兰、密封压环、进气管道配件、电极组件、屏蔽罩、腔体固定精密螺丝、阀门配件等。可有效清除腔体配件在生产、拆装检修、工艺运行中产生的金属碎屑、工艺沉积物、油污、氧化粉尘、微细颗粒污染物，彻底解决因配件不洁导致的真空度不足、制程污染、设备放电异常、产品良率下降等问题。适用于半导体设备检修维护、配件翻新复用、新机配件预处理清洗，能够满足半导体高端制程超高洁净标准，是半导体设备维保、精密配件再生清洗的专用自动化设备，广泛适配半导体晶圆制造与精密电子生产场景。
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半导体腔体配件超声波清洗机
产品详情
一、工作原理
半导体腔体配件超声波清洗机针对真空腔体、精密腔体零部件结构复杂、内壁微孔多、洁净等级极高的特点，采用高频柔和超声空化清洗原理，配合全封闭循环净化系统完成精密清洗作业。设备通过高频换能器将电能转化为稳定机械振动，在高纯清洗介质中产生大量均匀的微米级空化气泡，气泡瞬间破裂形成高强度微射流，可深入腔体缝隙、螺纹孔、凹凸内壁，高效剥离设备表面附着的金属微粉、氧化层残留、工艺沉积杂质、油污与粉尘颗粒。设备采用全自动多工位结构，通过精密载台完成腔体配件自动升降、浸洗、漂洗与沥液转运，全程匀速缓冲运行，避免精密腔体磕碰划伤。搭配多级纯水循环过滤系统，持续净化清洗水质，杜绝二次杂质附着，结合恒温清洗与无尘烘干工艺，在不损伤腔体基材、密封面、精密纹路的前提下，实现工件整体高洁净度去污效果。
二、主要技术参数
1. 超声频率：60‑120kHz多频可调，适配大型腔体及精密小孔配件清洗；
2. 超声功率：0‑2800W连续可调，声场分布均匀，深层去污无死角；
3. 工位配置：多槽组合结构，包含粗洗、精洗、多级漂洗、沥液、烘干工位；
4. 过滤配置：搭载高精度循环过滤系统，有效拦截微细杂质，水质持续稳定；
5. 温控范围：室温至65℃智能恒温控制，控温精度±0.5℃；
6. 转运方式：全自动伺服载台转运，运行平稳，定位精度±0.1mm；
7. 烘干方式：无尘热风循环烘干，杜绝水渍、水斑与残留印记；
8. 控制模式：PLC触控智能控制，内置多套专用清洗工艺，支持参数记忆；
9. 设备环境：适配无尘车间使用，整机密封设计，防尘防杂质进入。
三、应用范围
该设备主要应用于半导体真空设备、镀膜设备、刻蚀设备、等离子设备等高端制程领域，专注各类腔体精密配件的深度洁净清洗。主要清洗对象包含半导体真空腔体、腔体法兰、密封压环、进气管道配件、电极组件、屏蔽罩、腔体固定精密螺丝、阀门配件等。可有效清除腔体配件在生产、拆装检修、工艺运行中产生的金属碎屑、工艺沉积物、油污、氧化粉尘、微细颗粒污染物，彻底解决因配件不洁导致的真空度不足、制程污染、设备放电异常、产品良率下降等问题。适用于半导体设备检修维护、配件翻新复用、新机配件预处理清洗，能够满足半导体高端制程超高洁净标准，是半导体设备维保、精密配件再生清洗的专用自动化设备，广泛适配半导体晶圆制造与精密电子生产场景。
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ZhangW@jjjyzn.com
江苏省苏州市张家港市杨舍镇新泾中路18号
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