一、工作原理
滚筒旋转式超声波清洗设备采用高频超声空化物理清洗原理,结合滚筒匀速旋转翻滚结构,专门解决微型、细小、易堆叠工件的清洗死角问题。设备通过换能器将电能转化为高频机械振动,在清洗介质中产生大量细密空化气泡,气泡瞬间溃灭形成均匀微射流,对工件表面、边角及细微缝隙产生柔和且高效的剥离作用,彻底清除各类附着污染物。设备内置封闭式耐腐蚀滚筒结构,清洗过程中小工件随滚筒缓慢匀速翻滚换位,使所有工件***接触超声声场,避免堆叠遮挡、清洗不均等问题。配合恒温控温、介质循环过滤、自动沥水与热风烘干工艺,全程自动化完成整套清洗流程。设备清洗力度均匀柔和,不会造成小件工件磕碰、划伤与变形,大幅提升批量小件工件清洗的整体一致性与洁净精度。
二、主要技术参数
1. 超声频率:40‑120kHz多频可调,兼顾除污能力与精密小件防护;
2. 超声功率:0‑2400W无级可调,槽内声场分布均匀,去污稳定;
3. 滚筒参数:防腐封闭式滚筒,转速无级可调,翻滚平稳无卡料;
4. 循环过滤:配置高精度水循环系统,过滤精度0.05μm,持续净化水质;
5. 温控范围:室温‑60℃智能恒温控制,控温精度±0.5℃;
6. 工作模式:全自动程序控制,一键完成清洗、漂洗、烘干流程;
7. 烘干方式:无尘热风循环烘干,工件脱水彻底,无水渍残留;
8. 运行特性:静音减震结构,防磕碰、防变形、防工件掉落;
9. 控制系统:PLC触控智能操作,可储存多套工艺配方,适配多品类生产。
三、应用范围
滚筒旋转式超声波清洗设备主要适用于各类微型、小型精密零部件的批量清洗,***应用于半导体精密小件、电子元器件、精密五金、微型冲压件、端子配件、精密注塑小件等高端制造领域。设备专为常规清洗难以处理的细小工件设计,可有效清除工件表面加工油污、金属微粉尘、抛光残蜡、氧化碎屑及制程残留杂质。能够彻底解决小件堆叠遮挡、死角清洗不干净、批量一致性差等行业难题,实现工件***无死角精密清洗。设备自动化程度高、通用性强、不伤工件,可满足工序间除污、成品精密洗净、工件再生复用清洗等多种工艺需求,适配多品种、大批量标准化生产,稳定满足精密制造行业高洁净生产标准,是微型零部件批量精密清洗的专用核心设备。

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一、工作原理
滚筒旋转式超声波清洗设备采用高频超声空化物理清洗原理,结合滚筒匀速旋转翻滚结构,专门解决微型、细小、易堆叠工件的清洗死角问题。设备通过换能器将电能转化为高频机械振动,在清洗介质中产生大量细密空化气泡,气泡瞬间溃灭形成均匀微射流,对工件表面、边角及细微缝隙产生柔和且高效的剥离作用,彻底清除各类附着污染物。设备内置封闭式耐腐蚀滚筒结构,清洗过程中小工件随滚筒缓慢匀速翻滚换位,使所有工件***接触超声声场,避免堆叠遮挡、清洗不均等问题。配合恒温控温、介质循环过滤、自动沥水与热风烘干工艺,全程自动化完成整套清洗流程。设备清洗力度均匀柔和,不会造成小件工件磕碰、划伤与变形,大幅提升批量小件工件清洗的整体一致性与洁净精度。
二、主要技术参数
1. 超声频率:40‑120kHz多频可调,兼顾除污能力与精密小件防护;
2. 超声功率:0‑2400W无级可调,槽内声场分布均匀,去污稳定;
3. 滚筒参数:防腐封闭式滚筒,转速无级可调,翻滚平稳无卡料;
4. 循环过滤:配置高精度水循环系统,过滤精度0.05μm,持续净化水质;
5. 温控范围:室温‑60℃智能恒温控制,控温精度±0.5℃;
6. 工作模式:全自动程序控制,一键完成清洗、漂洗、烘干流程;
7. 烘干方式:无尘热风循环烘干,工件脱水彻底,无水渍残留;
8. 运行特性:静音减震结构,防磕碰、防变形、防工件掉落;
9. 控制系统:PLC触控智能操作,可储存多套工艺配方,适配多品类生产。
三、应用范围
滚筒旋转式超声波清洗设备主要适用于各类微型、小型精密零部件的批量清洗,***应用于半导体精密小件、电子元器件、精密五金、微型冲压件、端子配件、精密注塑小件等高端制造领域。设备专为常规清洗难以处理的细小工件设计,可有效清除工件表面加工油污、金属微粉尘、抛光残蜡、氧化碎屑及制程残留杂质。能够彻底解决小件堆叠遮挡、死角清洗不干净、批量一致性差等行业难题,实现工件***无死角精密清洗。设备自动化程度高、通用性强、不伤工件,可满足工序间除污、成品精密洗净、工件再生复用清洗等多种工艺需求,适配多品种、大批量标准化生产,稳定满足精密制造行业高洁净生产标准,是微型零部件批量精密清洗的专用核心设备。

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