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产品分类

半导体全自动多工位超声波清洗机

一、工作原理

半导体全自动多工位超声波清洗机采用高频超声空化清洗原理,结合多工位分步式工艺与全自动伺服转运系统,适配半导体行业高精密、高洁净的清洗需求。设备换能器将高频电信号转化为机械振动,在高纯清洗介质中产生大量均匀的微米级空化气泡,气泡持续生成、破裂并形成细微微射流,可精准剥离工件表面及微孔、缝隙内的微颗粒、有机残留、金属粉尘、工艺残屑等杂质。整机设置多组独立工艺工位,通过精密自动载台带动工件有序流转,全自动完成超声清洗、多级高纯漂洗、循环过滤净化、沥液控水、无尘烘干整套标准化工序。设备采用柔性超声输出模式,可调节空化冲击强度,在高效去污的同时,避免精密半导体工件产生变形、划伤、崩边等损伤。全程封闭式自动化作业,无需人工干预,杜绝二次污染,稳定适配洁净车间生产工艺要求。

二、主要技术参数

1. 超声频率:60-150kHz多频可调,可根据工件精密程度切换清洗模式,兼顾去污力与防护性;

2. 超声功率:0-2500W连续可调,整槽声场均匀度误差≤±7%,清洗无死角;

3. 工位配置:标配5-12组一体化工艺工位,涵盖清洗、多级漂洗、沥液、烘干等功能工位;

4. 过滤系统:搭载多级精密循环过滤装置,介质过滤精度可达0.05μm,持续净化清洗介质;

5. 温控参数:室温至60℃可调,智能恒温控制,控温精度±0.5℃;

6. 转运系统:伺服驱动自动载台,重复定位精度±0.08mm,运行平稳无抖动;

7. 烘干配置:无尘热风闭环烘干,恒温均匀出风,工件干燥后无水渍、无印记;

8. 控制系统:PLC智能触控操控,内置多套专属工艺配方,支持数据存储与工艺追溯;

9. 适配环境:可适配千级、万级洁净厂房,标准工作电压AC380V。

三、应用范围

该设备***应用于半导体制造、精密封装、电子元器件加工等核心领域,适配各类高精度、易损伤半导体工件的批量清洗作业。主要用于晶圆、芯片、引线框架、陶瓷基座、封装治具、精密载具、测试夹具等零部件的工序间清洗,可有效去除生产过程中产生的光刻胶残留、助焊剂残渣、金属微尘、研磨碎屑、油污杂质等污染物。设备可覆盖半导体切割、刻蚀、镀膜、固晶、键合、塑封等前后关键工序,彻底清除工件微细结构内藏匿的杂质,规避杂质导致的短路、虚焊、封装缺陷等问题,大幅提升产品良率。同时可用于半导体生产配套工装、周转器具的再生洁净处理,支持对接自动化流水线,实现连续化、标准化、无尘化清洗作业,满足半导体行业严苛的洁净生产标准。


半导体全自动多工位超声波清洗机
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一、工作原理

半导体全自动多工位超声波清洗机采用高频超声空化清洗原理,结合多工位分步式工艺与全自动伺服转运系统,适配半导体行业高精密、高洁净的清洗需求。设备换能器将高频电信号转化为机械振动,在高纯清洗介质中产生大量均匀的微米级空化气泡,气泡持续生成、破裂并形成细微微射流,可精准剥离工件表面及微孔、缝隙内的微颗粒、有机残留、金属粉尘、工艺残屑等杂质。整机设置多组独立工艺工位,通过精密自动载台带动工件有序流转,全自动完成超声清洗、多级高纯漂洗、循环过滤净化、沥液控水、无尘烘干整套标准化工序。设备采用柔性超声输出模式,可调节空化冲击强度,在高效去污的同时,避免精密半导体工件产生变形、划伤、崩边等损伤。全程封闭式自动化作业,无需人工干预,杜绝二次污染,稳定适配洁净车间生产工艺要求。

二、主要技术参数

1. 超声频率:60-150kHz多频可调,可根据工件精密程度切换清洗模式,兼顾去污力与防护性;

2. 超声功率:0-2500W连续可调,整槽声场均匀度误差≤±7%,清洗无死角;

3. 工位配置:标配5-12组一体化工艺工位,涵盖清洗、多级漂洗、沥液、烘干等功能工位;

4. 过滤系统:搭载多级精密循环过滤装置,介质过滤精度可达0.05μm,持续净化清洗介质;

5. 温控参数:室温至60℃可调,智能恒温控制,控温精度±0.5℃;

6. 转运系统:伺服驱动自动载台,重复定位精度±0.08mm,运行平稳无抖动;

7. 烘干配置:无尘热风闭环烘干,恒温均匀出风,工件干燥后无水渍、无印记;

8. 控制系统:PLC智能触控操控,内置多套专属工艺配方,支持数据存储与工艺追溯;

9. 适配环境:可适配千级、万级洁净厂房,标准工作电压AC380V。

三、应用范围

该设备***应用于半导体制造、精密封装、电子元器件加工等核心领域,适配各类高精度、易损伤半导体工件的批量清洗作业。主要用于晶圆、芯片、引线框架、陶瓷基座、封装治具、精密载具、测试夹具等零部件的工序间清洗,可有效去除生产过程中产生的光刻胶残留、助焊剂残渣、金属微尘、研磨碎屑、油污杂质等污染物。设备可覆盖半导体切割、刻蚀、镀膜、固晶、键合、塑封等前后关键工序,彻底清除工件微细结构内藏匿的杂质,规避杂质导致的短路、虚焊、封装缺陷等问题,大幅提升产品良率。同时可用于半导体生产配套工装、周转器具的再生洁净处理,支持对接自动化流水线,实现连续化、标准化、无尘化清洗作业,满足半导体行业严苛的洁净生产标准。


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