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PCB 线路板全自动碳氢超声波清洗机

一、工作原理

PCB线路板全自动碳氢超声波清洗机采用密闭全自动作业结构,选用适配电路板的碳氢溶剂作为清洗介质,搭配柔和可控的高频超声波空化技术完成清洗。溶剂具备良好溶解能力与绝缘特性,不会损伤电路板铜箔、阻焊油墨与基材。超声波生成细密的微米级空化气泡,依靠气泡爆裂产生的微观冲击力,渗入PCB板孔位、焊盘、走线缝隙以及元器件焊点间隙,剥离助焊剂残留物、锡膏残渣、少量油污、粉尘颗粒等污染物。设备配置多级过滤与蒸馏再生系统,持续过滤焊渣、杂质,对碳氢溶剂净化提纯,实现介质循环利用。设备自动完成超声清洗、溶剂漂洗、真空低温干燥整套工序,全程密闭运行,规避水渍、白斑、氧化现象,保证PCB线路板基材、线路以及焊盘完好,达到电路板生产所需要的洁净等级。

二、主要技术参数

1. 适配工件:各类单双层及多层PCB线路板、FPC柔性板、焊接后电路板、插件线路板、贴片后线路板以及电路板半成品。

2. 适用材质:适配FR‑4基材、柔性基材、铜箔、镀锡镀金层、阻焊油墨等PCB常用材料,清洗过程不腐蚀线路、不剥落油墨、不损伤焊盘镀层。

3. 超声配置:高频低损伤超声模组,功率连续可调,声场分布均匀,兼顾通孔、盲孔内部清洗,避免超声能量过高造成线路微损伤。

4. 腔体材质:加厚304不锈钢密闭腔体,耐溶剂腐蚀,防尘密封性能好,防止外部粉尘造成电路板二次污染。

5. 控制系统:PLC触摸屏全自动控制,可设置清洗时间、超声功率、漂洗次数、干燥温度,具备工艺存储、故障自检、安全保护功能。

6. 配套系统:集成精密滤芯过滤、杂质拦截、碳氢蒸馏回收、冷凝循环、低温真空干燥模块,闭环运行,溶剂损耗小。

7. 设备特性:全自动流程,无需人工干预,低温干燥,无水渍无残留,兼顾刚性板与柔性板,适合线路板批量连续生产。

三、应用范围

该设备多用于PCB线路板贴片焊接、插件加工、返修工序之后的清洗作业,为电路板电气检测、涂覆三防漆、封装组装前的关键洁净工艺。能够清除焊盘、过孔、焊点缝隙中的助焊剂残留、锡膏残渣与粉尘颗粒,改善水洗工艺容易出现的板面发白、铜箔氧化、孔内清洗不干净等缺陷。***应用于工控电子、汽车电子、通讯设备、消费电子等PCB电路板制造企业。可对接阻抗测试、绝缘检测、三防涂覆、点胶、组装等后道工序,满足电路板行业高洁净生产要求。有效提升PCB线路板绝缘性能,降低漏电、信号干扰、焊点腐蚀等风险,提高电路板成品合格率,延长电子整机的使用寿命。


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一、工作原理

PCB线路板全自动碳氢超声波清洗机采用密闭全自动作业结构,选用适配电路板的碳氢溶剂作为清洗介质,搭配柔和可控的高频超声波空化技术完成清洗。溶剂具备良好溶解能力与绝缘特性,不会损伤电路板铜箔、阻焊油墨与基材。超声波生成细密的微米级空化气泡,依靠气泡爆裂产生的微观冲击力,渗入PCB板孔位、焊盘、走线缝隙以及元器件焊点间隙,剥离助焊剂残留物、锡膏残渣、少量油污、粉尘颗粒等污染物。设备配置多级过滤与蒸馏再生系统,持续过滤焊渣、杂质,对碳氢溶剂净化提纯,实现介质循环利用。设备自动完成超声清洗、溶剂漂洗、真空低温干燥整套工序,全程密闭运行,规避水渍、白斑、氧化现象,保证PCB线路板基材、线路以及焊盘完好,达到电路板生产所需要的洁净等级。

二、主要技术参数

1. 适配工件:各类单双层及多层PCB线路板、FPC柔性板、焊接后电路板、插件线路板、贴片后线路板以及电路板半成品。

2. 适用材质:适配FR‑4基材、柔性基材、铜箔、镀锡镀金层、阻焊油墨等PCB常用材料,清洗过程不腐蚀线路、不剥落油墨、不损伤焊盘镀层。

3. 超声配置:高频低损伤超声模组,功率连续可调,声场分布均匀,兼顾通孔、盲孔内部清洗,避免超声能量过高造成线路微损伤。

4. 腔体材质:加厚304不锈钢密闭腔体,耐溶剂腐蚀,防尘密封性能好,防止外部粉尘造成电路板二次污染。

5. 控制系统:PLC触摸屏全自动控制,可设置清洗时间、超声功率、漂洗次数、干燥温度,具备工艺存储、故障自检、安全保护功能。

6. 配套系统:集成精密滤芯过滤、杂质拦截、碳氢蒸馏回收、冷凝循环、低温真空干燥模块,闭环运行,溶剂损耗小。

7. 设备特性:全自动流程,无需人工干预,低温干燥,无水渍无残留,兼顾刚性板与柔性板,适合线路板批量连续生产。

三、应用范围

该设备多用于PCB线路板贴片焊接、插件加工、返修工序之后的清洗作业,为电路板电气检测、涂覆三防漆、封装组装前的关键洁净工艺。能够清除焊盘、过孔、焊点缝隙中的助焊剂残留、锡膏残渣与粉尘颗粒,改善水洗工艺容易出现的板面发白、铜箔氧化、孔内清洗不干净等缺陷。***应用于工控电子、汽车电子、通讯设备、消费电子等PCB电路板制造企业。可对接阻抗测试、绝缘检测、三防涂覆、点胶、组装等后道工序,满足电路板行业高洁净生产要求。有效提升PCB线路板绝缘性能,降低漏电、信号干扰、焊点腐蚀等风险,提高电路板成品合格率,延长电子整机的使用寿命。


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