工作原理

1. 超声波空化作用：换能器驱动碳氢溶剂高频振动，生成微气泡破裂产生微冲击力，渗入引脚间隙、BGA 底部、焊盘缝隙、元器件夹缝，剥离松香、水溶性 / 免洗助焊剂残留、锡珠、锡渣、油污、粉尘与离子污染物，不会腐蚀线路、焊盘及塑胶封装。
2. 搭配溶剂喷淋扰动，提升隐蔽位置清洗效果；多级精密过滤持续截留杂质，避免二次污染。
3. 配套真空蒸馏回收系统，分离溶解油污，碳氢溶剂循环再生使用，耗材成本更低。
4. 真空低温干燥彻底挥发缝隙残留溶剂，无水渍、发白、白斑、凝露问题，有效防止引脚氧化、绝缘下降。
   设备整体负压密闭运行，挥发少、防爆安全，可替代三氯乙烯等有毒卤代烃清洗工艺。
   
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二、技术参数

1. 超声配置：常规 40kHz；超细间距 BGA、QFP 密脚元件选用 68kHz/80kHz 高频，功率密度偏低设置，防止元件损伤
2. 清洗介质：环保型电子级碳氢清洗剂，闪点≥55℃，低芳烃、低残留、绝缘性好
3. 工作温度：40～65℃可调，控温精度 ±1℃，低温保护热敏元器件
4. 过滤系统：梯度精密过滤，5μm→2μm→0.5μm 多级选配，拦截锡渣、粉尘颗粒
5. 干燥方式：负压真空干燥，烘干温度 50～70℃，除溶剂彻底无残留
6. 设备机型：单槽手动式、全自动机械手多槽式、在线连续通过式可选
7. 安全配置：防爆电机、防爆电控、负压密闭排风、可燃气体检测、泄漏保护装置
8. 槽体材质：316 不锈钢，耐溶剂腐蚀，无金属离子析出
9. 洁净标准：满足离子污染管控，符合 IPC 清洗规范，保障板面绝缘阻抗达标
   
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三、应用范围

清洗对象

使用场景

1. SMT 回流焊、波峰焊后清洗，清除各类助焊剂残留，预防漏电、腐蚀、短路故障；
2. 电路板返修拆焊后清洗残锡、助焊污渍，便于二次焊接；
3. 点胶、灌封、粘接前预处理除油污粉尘，提升胶水结合力；
4. 军工、车载、医疗、工控高可靠性电子产品制程清洗，严控离子残留，延长产品使用寿命；
5. 新能源逆变器、控制器线路板批量精密清洗；
6. 半导体微型元器件封装前后除污清洁，降低成品不良率。